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SIM卡座焊接注意事項(xiàng)（五）——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會(huì)從開(kāi)口部進(jìn)入，造成接觸故障或動(dòng)作不良，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。

16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。

17、保管方法

a.請(qǐng)?jiān)诔?、常濕、不受?yáng)光照射、不含腐蝕氣體的地方保管,自交貨起6個(gè)月內(nèi)為限度,請(qǐng)盡快使用。

b.在收貨起15日內(nèi),發(fā)現(xiàn)品質(zhì)缺陷,請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)絡(luò)。

c.請(qǐng)不要過(guò)分堆積。

深圳市華睿優(yōu)創(chuàng)科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事手機(jī)sim卡盒研發(fā)、生產(chǎn)、加工以及銷(xiāo)售的知名供應(yīng)商，致力于為客戶(hù)打造高質(zhì)量、創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。不管是標(biāo)準(zhǔn)型還是定制型的手機(jī)sim卡盒，華睿優(yōu)創(chuàng)誠(chéng)心為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！

目前手機(jī)sim卡盒的工藝——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

目前市場(chǎng)上手機(jī)的手機(jī)sim卡盒一般采用表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology,以下簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)貼片的工藝，該SMT貼片工藝要求 無(wú)鉛制程。隨著市場(chǎng)對(duì)SMT貼片的要求越來(lái)越高，對(duì)其無(wú)鉛制程的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。因?yàn)闊o(wú)鉛SMT貼片制程中爐溫高達(dá)255度，這個(gè)溫度極 易引起手機(jī)sim卡盒的塑膠主體變形。

適用于雙卡手機(jī)的手機(jī)sim卡盒中雙卡連接器因長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在上述無(wú)鉛 SMT貼片過(guò)程中也極易造成平面度不良，及塑膠起泡現(xiàn)象。

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抽屜式三合一手機(jī)sim卡盒實(shí)現(xiàn)的效果——華睿優(yōu)創(chuàng)提供

與現(xiàn)有技術(shù)相比，抽屜式三合一手機(jī)手機(jī)sim卡盒，該卡座通過(guò)第一容納槽插入MINI SIM卡，第二容納槽插入IF卡，第三容納槽也可插入MINI SIM卡，該卡座與現(xiàn)有卡座大小相同，通過(guò)第一導(dǎo)電端子裝置部分沉板，實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)插入兩個(gè)MINI SIM卡和T卡，有效的降低了整機(jī)厚度，節(jié)省布局空間。

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